স্লাইস ডিটারজেন্ট সিলিকন ওয়েফার সহজেই ভারি মেটাল / ফোম ছাড়া পরিষ্কার করা পরিষ্কার

সিলিকন স্লাইস ডিটারজেন্ট ph≥14 নামক দুটি উপাদানের উচ্চ ঘনত্ব জেএইচ -216 নির্দিষ্ট ওজন 1.15-1.25

1. সংক্ষিপ্ত

This is patent products for degreasing electron level and solar grade silicon slice in IT and solar battery area, and the patent number is ZL200710020269.6. এটি আইটি এবং সৌর ব্যাটারি অঞ্চলে ইলেক্ট্রন স্তর এবং সৌর গ্রেড সিলিকন স্লাইস হ্রাস করার জন্য পেটেন্ট পণ্য এবং পেটেন্ট নম্বর ZL200710020269.6। The product contain double group with good performance in emulsion saponifiation edulcoration to tallowvegetable oilmineral oilsoliquiodgrinding past , also in stripingcomplexing edulcoration to metal ion. পণ্যটি ইমেলসন সেপোনাইফিয়েশন প্রবণতাতে ভাল পারফরম্যান্স সহ ডাবল গ্রুপ ধারণ করে, যা ধাতব আয়নগুলিতে স্ট্রাইপিং কমপ্লিক্সিংয়ের ক্ষেত্রেও মজাদার তেলমাণার তেলসোলিওকোয়ডগ্রাইন্ডিং অতীতে থাকে।

২. মূল বৈশিষ্ট্য

1) নিখুঁত পিপিআর (পারফরম্যান্স মূল্য অনুপাত) সহ ডাবল গ্রুপ পণ্য, খুব দূষিত ওয়েফার পরিষ্কারের জন্য উপযুক্ত suitable

2) ক্যালসিয়াম, ম্যাগনেসিয়াম, ধাতু, তামা, সীসা এবং ফসফোর থেকে মুক্ত থাকুন এবং আরএইচএসের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করুন।

3) কম ফেনা, অতিস্বনক পরিষ্কার কোনও ফেনা ওভারফ্লো এবং পরিবেশে বন্ধুত্বপূর্ণ নয়।

৪) এশিয়ান দেশগুলিতে আইটি উচ্চ-নির্ভুলতার প্রয়োজন মেটাতে ভাল হ্রাসকারী পারফরম্যান্স।

3. প্রযুক্তিগত পরামিতি

4. নির্দেশাবলী

1) তিন-চতুর্থাংশ পর্যন্ত পরিষ্কারের ট্যাঙ্কে খাঁটি জল রাখুন, তারপরে, 3% -8% ঘনত্বের এজেন্ট যুক্ত করুন, কার্য স্তর পর্যন্ত জল যুক্ত করুন, শেষ, স্নানের সমাধানটি তাপমাত্রা পর্যন্ত তাপমাত্রায় গরম করুন।

2) নির্দিষ্ট পরিমাণ সিলিকন স্লাইস হ্রাস করার পরে স্নানের সমাধান সম্পূর্ণ পরিবর্তন করতে হবে change

3) জারণ এড়ানোর জন্য বাতাসে প্রকাশিত সময় হ্রাস করুন।

4) প্রয়োজনীয় তাপমাত্রা ডিগ্রি, নিষ্পত্তি সময়: 2-5 মিনিট।

5. নোট

1. The ingot after wire cutting should not be stained with water. 1. তারের কাটার পরে ingot জল দিয়ে দাগ করা উচিত নয়। If it cannot be cleaned in time, it is best to store it in suspension or cleaning agent (all immersed). যদি এটি সময়মতো পরিষ্কার করা না যায় তবে এটি সাসপেনশন বা ক্লিনিং এজেন্টে (সমস্ত নিমজ্জন করা) সংরক্ষণ করা ভাল।

2. Once the wire rod is cut, it must be disposed of immediately. 2. একবার তারের রড কাটা হয়ে গেলে, এটি অবিলম্বে নিষ্পত্তি করা উচিত। Moreover, the silicon wafer should not be allowed to dry naturally throughout the cleaning process. তদতিরিক্ত, সিলিকন ওয়েফার পরিষ্কারের প্রক্রিয়া জুড়ে প্রাকৃতিকভাবে শুকানোর অনুমতি দেওয়া উচিত নয়।

৩. সিলিকন ওয়েফারটি ডিগামিংয়ের সময় অবশ্যই ভেজা রাখতে হবে এবং এটি প্রাকৃতিকভাবে শুকানো উচিত নয়।

6. সংযোজন

1) প্যাকিং: 20 কেজি / শক্ত কাগজ (2 কেজি / বোতল), 25 কেজি / প্লাস্টিকের ব্যারেল, 1000 কেজি / ব্যারেল

2) মেয়াদ সময়: এক বছর